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　　焊錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，焊錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。無鉛錫條的焊點出現(xiàn)拉尖問題，這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導(dǎo)不是很均勻，還有就是PCB的設(shè)計不是很合理，當(dāng)然電子元器件的質(zhì)量好壞也是有關(guān)系的。  

　　1、PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，無鉛錫條焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

　　2、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

　　3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機(jī)是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

　　4、助焊劑活性差，更換助焊劑。

　　5、插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量達(dá)。插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細(xì)引腳取下限，粗引腳取上限)。